LaporanTelekomunikasi Seluler

Jurusan : PT. Elektronika

Topik : Pengenalan Telepon Seluler

Job : 3

Judul : MENGGUNAKAN BLOWER

A. Tujuan

Setelah mengikuti pratikum ini diharapkan mahasiswa mampu :

1. Mengetahui peralatan yang digunakan untuk reparasi hadware HP
2. Mengetahui sbab kerusakan ponsel
3. Mengetahui peralatan yang digunakan dalam membongkar komponen HP (UI dan UEM)
4. Mengetahui proses dan tata cara penggunaan blower dengan abaik dan benar

B. Alat dan Bahan

1. Sarung tangan

2. Plat cetak IC

3. Solder uap

4. Solder elemen

5. Pinset

6. BGA tools

7. Sikat halus dan katenbat

8. Timah cair

9. Sonka

10. Pasta solder

11. Cairan pembersih ipa

12. Alcohol atau tiner

C. Teori Singkat

Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.

Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut :

a) Power Supply

Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada : Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil.

b) Digital Multimeter

Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail.

c) BGA Multifunction Repair Platform

Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi.

d) Welding Remover

Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada : Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti : SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate : 0,3 – 24 L/min, Heat Element : 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range : 100˚C - 480˚C.

e) High Precision Thermostat Soldering Station

Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada : dengan bahan elemen material ‘Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen : Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability : ± 1˚C (no load), Tip to Ground Resistance : di bawah 2Ω dan Tip to Ground Potential : di bawah 2mV.

f) Intelegent Frequency Counter

Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada : Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value.

g) Ultrasonic Cleaning Machine Sel

Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi (cavitation), dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada : Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal.

h) Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens

Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada : dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja.

Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel

Langkah kerja Sebagai berikut :

1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali.

2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat.

3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama.

4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC.

5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas.

6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap.

7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC.

8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih.

9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru.

10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama.

11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai.

12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa.

Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel

Langkah kerja Sebagai berikut :

Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah.

1. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC.

2. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC.

3. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap.

4. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan.

5. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel.

6. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering.

7. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.

Laporan Telekomunikasi Seluler

Jurusan : PT. Elektronika

Topik : Pengenalan Telepon Seluler

Job : 2

Judul : Desassembly and Reassembly

A. Tujuan

1. Mengenal alat yang digunakan untuk melakukan bongkar pasang telepon seluler

2. Mengetahui langkah-langkah dan penggunaan peralatan bingkar pasang telepon seluler sesuai aturan dengan baik dan benar

3. Mengetahui komponen utama telepon seluler

B. Alat dan Bahan

1. Telepon seluler trainer

2. Toolset

C. Teori Singkat

Teknologi telepon seluler, tampakna semakin berkembang dengan pesat. Rasanya setiap detik, teknologi ini meleset menuju sebuah fungsi Next Generation yang sebelumnya hanyalah merupakan suatu angan-angan futuristik dalam dunia perfilman.

Perkembangan sebuah sistem Telepon Seluler (Ponsel) atau Hand Phone (HP) sebenarnya telah mengalami evaluasi yang panjang, sebelum melesat perkembangannya seperti sekarang ini. Ponsel tidak hanya sarana komunikasi suara seperti pada awal-awal teknologi seluler ini ditemukan, akan tetapi saat ini telah menjadi sebuah piranti canggih, sebagai media komukasi yang mempunyai fungsi-fungsi sangat luas karena perkembangan teknologi wirelees dan teknologi transmisi data. Dan perkembangan selanjutnya bukan tidak mustahil akan menjadi suatu workstation atau client komputer yang terdedikasi pada sebuah server jaringan wirelees yang menyediakan layanan elient server.

Telepon Seluler atau Hand Phone adalah Hand (genggam), Tele (jauh), Phone (suara). Jadi komunikasi suara (dan alat) dari atau ke suatu tempat/alokasi yang jauh dengan perangkat yang digenggam. Suara yang didengar pada speaker HP/Interface Handfree (IHF) merupakan hasil dari reproduksi sutau objek yang ditangkap oleh Antena HP berdasarkan sistem penerima pesawat HP. Didalam pesawat H, sinyal diproses dan dikirim ke sistem audio. Hasil proses tersebut merupakan suara yang dapat kita dengar. Selain menerima sinyal suara, juga dapat mengirim/memancarkan sinyal suara ke perangkat HP lain.

Dalam melakukan perbaikan telepon seluler, seorang teknisi harus betul-betul memilki keterampilan khusus dan disiplin yang tinggi. Hal ini dilakukan karena telepon seluler merupakan perangkat teknologi yang sangat canggih dari multi disiplin sain ilmu serta memiliki komponen mikcrochip yang rentang dengan tubuh kita, sehingga memerlukan perlakukan yang sangat hati-hati.

Melakukan bongkar pasang telepon seluler merupakan pekerjaan yang sulit, tetapi akan mudah dilakukan jika kita mengetahui dan mengikuti petunjuknya dengan benar. Sebagai gambaran umum bagian-bagian/komponen yang dissambly and reassembly (bongkar pasang) pada telepon seluler adalah seperti gambar berikut.

D. Langkah Kerja

1. buatlah dan bagilah kelompok kerja anda

2. Ambil dan gunakanlah HP trainer untuk masing-masing kelompok, HP trainer yang digunakan dalam kondisi off.

3. Pastikan anda mencabut beterai sehingga sumber tegangan terhadap HP terputus.

4. Gunakan plastik ataupun spun lembut untuk melapisi layar LCD dan keypad.

5. Lakukan pembukaan HP (Disassembly) dengan berhati-hati, sebaiknya menggunakan prosedur Assembly dan Disaseambly dari masing-masing produk (manual sheet).

6. Gunakan peralatan yang sesuai dengan peruntukannya, seperti diameter buat yang sesuai, pengungkit dan penjepit yang sesuai untuk HP.

7. Lakukan pengamatan dan temukan serta kenali komonen-komponen utama dari masing-masing blok rangkaian Hand Phone dari blok rangkaian jobsheet ini.

8. Catat komponen utama yang terdapat pada masing-masing blok rangkaian dan cari fungsinya dari berbagai sumber.

ANTENA

Fungsinya sebagai penagkap dan pemancar gelombang signal yang diterima oleh pesawat Telepon Seluler.

SWITCH ANTENA

Fungsinya sebagai Duplexer/Pemisah antara signal RX (penerima) dengan signal TX (Pemancar), dan bisa juga disebut sebagai terminal pada pesawat telepon seluler.

FILTER RX

Fungsinya sebagai penyaring / pembagi frekwensi yang diinginkan / yang akan diterima , agar sinyal menjadi lebih bersih yang akan diterima oleh pesawat telepon.

PENGUAT RX (Transistor)

Fungsinya sebagai penguat frekwensi penerima yang telah disaring oleh filter RX sebelum diproses lebih jauh oleh pesawat telepon seluler.

IC RF PROCESSOR

Fungsinya sebagai pengontrol sinyal RX (masuk) dan TX (keluar), agar setiap bagian dapat bekerja baik. Komponan ini terdiri dari beberapa bagjian seperti : IF, MIXER, OSCILATOR, DETECTOR, ENCODER, DECODER, AFC, TONE FREQUENCY, SQUELCH.

VCO (Voltage Control Oscilator)

Fungsinya : sebagai Oscilator / pembangkit frekwensi yang akan dikirim melalui bagian TX (pemancar) dan memeriksa Frekwensi yang masuk melalui bagian RX (penerimaan) agar tetap sama dengan yang dipancarkan. Dan juga untuk mengatur tegangan pulsa dari RF Signal Processor.

FILTER TX

Fungsinya sebagai penyaring / pembagi frekwensi yang akan dikirim atau dipancarkan sebelum diperkuat lagi oleh komponen lain yang terdapat didalam pesawat Telepon Seluler.

IC P.A (Power Amplifier)

Fungsinya sebagai pengaut akhir signal yang akan dipancarkan melalui komponen switch antena yang terdapat didalam Pesawat Telepon Seluler.

POWER DETECTOR

Adalah transistor yang mendeteksi, kuat lemahnya signal dan mengirimkan data kepada CPU untuk diolah dan kemudian memberikan data keseluruh komponen terkait, khususnya dengan Hardware yang berkaitan dengan signal.

IR T/R Dioda

Sebagai pemancar dan penerima frequency data dengan menggunakan cahaya infra merah, digunakan untuk mengirim dan menerima data aplikasi software, tanpa perlu kabel data.

Bluetooth

Komponen ini pemancar dan penerima frekwensi data dengan menggunakan gelombang radio atau gelombang frekuensi dengan fungsi-fungsi yang sama dengan infra red.

SPEAKER

Suatu alat untuk keluarannya suara yang sebelumya hanyalah getaran listrik dan diubah menjadi suara dengan melalui IC Audio, yang diterima oleh CPU untuk mengeluarkan suara yang terdapat dalam Pesawat Telepon Seluler.

MICROPHONE

Suatu alat untuk berbicara dan cara kerjanya ialah mengubah getaran suara menjadi getaran listrik agar suara yang diterima bisa diproses oleh komponen Pesawat Telepon Seluler lainnya.

SIM CARD

Identitas diri dari setiap Pesawat Telepon Seluler sedang aktif tergantung dari provider sim card yang digunakan, dengan cara diproses oleh CPU yang terdapat dalam Pesawat Telepon Seluler.

CPU

Pusat pengolahan data yang terdapat pada seluler elemen atau komponen yang bekerja didalam Pesawat Telepon Seluler seperti memerintah komponen terkait untuk bekerja sesuai kebutuhan dan dapat menerima informasi dari masing-masing komponen Contoh : MEmerintah IC Power Supply untuk mensupply tegangan /arus keseluruhan bagian Pesawat Telepon Seluler, memerintahkan LCD untuk menampilkan Aktifitas pada Pesawat Telepon Seluler, memrintahkan IC Flas untuk menyimpan data dan mengeluarkanya pada saat dibutuhkan, memeriksa data dari Sim Card yang masuk melalui PC Power Supply, menerima perintah data dari keypad untuk diproses.

RAM (Random Access Memory)

Menyimpan data sementara dan membantu kinerja CPU, semakin besar kapasitas RAM semakin baik kinerja CPU.

IC FLASH

Adalah tempat penyimpanan data pada Pesawat Telepon Seluler, yang sifatnya sementara karena datanya dapat dirubah ataupun ditambah.

EEPROM

Tempat penyimpanan data uatama yang permanent atau data pabrik, dan bekerja tidak dengan ada atau tidak adanya arus listrik pada ponsel. Karena mempunyai daya listrik tersendiri. Sedangkan letaknya terdapat pada IC AUDIO.

IC REGULATOR

Untuk mengatur tegangan, agar dapat diatur sesuai kebutuhan masing-masing komponen terkait, dan juga sebagai pengontrol dari IC Charging yang dikendalikan oleh CPU.

IC CHARGE

Komponen yang bekerja secara otomatis pada saat pengisian dan kerjanya hanya untuk mengisi tegangan battry yang dikendalikan oleh CPU melalui IC Regulator.

IC AUDIO

Fungsinya sebagai pengolah sinyal suara yang masuk dari IC RF, diperkuat dan diteruskan ke Speaker, memperkuat geteran suara yang telah dirubah Mic menjadi getaran listrik kemudian diteruskan ke IC RF. Menjalankan perintahkan dari CPU dan pada IC Audio juga terdapat PCM (Pulse Code Module) dan EEPROM yang berfungsi membaca kode sinyal yang datang dari operator untuk disesuaikan dengan Imei Ponsel juga menyimpan data-data yang bersifat permanen seperti : Imei, Phone Code, Sec Code.

LCD (Liquid Cell Disply)

Komponen ini berfungsi sebagai alat yang akan menampilkan semua kegiatan / aktifitas dari pada Pesawat Telepon Seluler.

Key Pad

Komponen ini berfungsi sebagai alat yang memberikan perintah data kepada CPU untuk di proses dan akan dikirimkan kepada komponen lain yang terkait dalam pesawat Telepon Seluler.

IC Interface

Fungsinya sebagai pengontrol data yang diperintahkan oleh CPU untuk Vibrator, Buzzer, lampu dan bersifat sebagai saklar otomatis dalam Pesawat Telepon Seluler.

Battery

Fungsinya sebagai Sumber Arus Listrik / Tegangan yang diperlukan untuk memberikan arus listrik kepada Pesawat Telepon Seluler.

FLEXIBEL

Fungsinya sebagai penghubung antara komponen datu dengan komponen lainnya.

9. Jika telah selesai, pasang kembali (Assembly) HP trainer yang anda gunakan dan kembalikan keadaan semula.

E.Kesimpulan

Arti istilah celuler dianggap berkaitan erat dengan pengertian berikut, secara harfiah, kata ini berarti tentang sel. Di dalam bidang telekomunikasi, istilah ini diartikan pembagian daerah berdasarkan jangkauan sinyal dari stasiun pemancar ke pesawat penerima.

Misalnya dalam teknologi komukasi bergerak (handphone), bagaimana suatu daerah atau kota dapat dijangkau berdasarkan daya pancar sinyal yang ada pada Base Tranceiver Station (BTS). Daerah tersebut dibagi dalam beberapa sel, dimana pada setiap sel ditempatkan satu pemancar (BTS), sampai akhirnya semua daerah yang dikehendaki dapat dijangkau dalam bentuk sel-sel.

F. Evaluasi

1. Apa tipe Handphone (HP) yang anda gunakan ? Siemen 3310

2. Apa ciri khas dari Hand Phone trainer yang anda gunakan dan catat spesifikasi khusus dari HP anda.

Ciri-ciri nya :

- antena

- Battray BLC-2 3,6 V / 600 mA

- Tipe batery N K

- Layar monokrom

Spesifikasi :

-layar monocrom

- Monophonic

- Battray BLC-2 3,6 V/ 600 mA

- Battray standby 10 jam

- Waktu bicara 2 jam – 3 jam 20 menit

- Pesan : SMS

- Phonebook : 100

3. Buatlah urutan prosedure Assembly dan Disassembly ?

a. buka chasing luar bagian depan

b. buka tombol / kaypad

c. buka batray

d. buka chasing bagian belakang

e. buka mesin dan keluarkan (buka mainboard)

f. lepaskan kabel film LCD